東方基金嚴凱：半導體國產(chǎn)化大勢所趨 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景可期

8月以來，沉寂多時的半導體板塊迎來了強勢反彈。而在美國《芯片與科學法案》正式簽署、歐盟、日本、韓國、印度等全球多個經(jīng)濟體也曾相繼推出本土芯片扶持計劃的影響下，半導體“國產(chǎn)替代”也再次被頻頻提及。

對此，東方基金基金經(jīng)理嚴凱在接受訪問時指出，從全球范圍來看，半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代科技的支柱，具有一定的周期性，會隨著全球經(jīng)濟的波動而波動。過去兩年，全球角度來看半導體行業(yè)整體處于發(fā)展上升期，近期下游各細分領域出現(xiàn)分化。而國產(chǎn)化將是我國半導體行業(yè)未來很長一段時間的主要趨勢。”

半導體國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型方向不變，行業(yè)未來可期

受外部因素影響，我國對半導體全供應鏈自主可控的重視進一步加強。近年來，各類政策頻出，支持和引導國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展，推動完善我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局。嚴凱認為，國產(chǎn)替代成為了我國半導體行業(yè)發(fā)展的必然趨勢，行業(yè)潛力也將被進一步激發(fā)。國內(nèi)半導體行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)也將從中獲益。

從需求端看，根據(jù)世界半導體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計，以2021年的數(shù)據(jù)看，全球半導體規(guī)模大概在5599億美金，而我國是1925億美金，占全球份額的35%。嚴凱指出，作為制造業(yè)大國，中國對半導體的需求仍非常巨大。一方面進入移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)時代，全球跟電子設備、硬件相關的很多代工產(chǎn)業(yè)都在向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。同時，國內(nèi)的計算機、筆記本、汽車、家電等品牌在不斷崛起，而且逐漸走出國門成為國際品牌，國貨日益盛行。而這些電子類產(chǎn)品或科技類產(chǎn)品對半導體的需求非常旺盛，兩個原因疊加，將會對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生比較長期的驅(qū)動。

但從供給端看，海外龍頭企業(yè)仍占據(jù)壟斷地位，我國的半導體行業(yè)自給率仍相對較低?！案鶕?jù)CSET等報告，半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈很長，具體細分領域中，EDA領域我國的市占率不足1%，遠低于美國的96%；核心IP、晶圓、設備、IDM等環(huán)節(jié)我們的市占率大概在9%附近；即使是我們較有優(yōu)勢的封測環(huán)節(jié)的市占率也只有21%，而且國內(nèi)的供給相對來說還較為低端。這其中供需之間的差距以及產(chǎn)業(yè)升級過程中向更高端方向發(fā)展的訴求，將會是國內(nèi)半導體行業(yè)長期發(fā)展的空間和成長潛力?！?/span>

整體來看，嚴凱認為，全球半導體行業(yè)的波動只是短期因素，真正影響行業(yè)未來發(fā)展的長期因素其實是國產(chǎn)化趨勢?！拔覈幵诎雽w產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的浪潮中，國產(chǎn)化將是未來很長一段時間的主要方向，而這也為國內(nèi)的半導體公司提供了巨大的成長空間。”

關注重點細分領域增長預期，著眼企業(yè)成長潛力

從市場層面看半導體行業(yè)，經(jīng)過前期較大幅度的調(diào)整，上半年整個半導體板塊的估值和價格都處于歷史相對偏低的位置，未來的盈利預期相對比較樂觀。而因為半導體產(chǎn)業(yè)鏈非常長，細分領域很多，各環(huán)節(jié)的差異也較大，在資本市場的分化情況也相對比較明顯。因此，嚴凱提醒投資者們在關注絕對估值之外，還應關注行業(yè)各細分領域的增長預期。

他進一步舉例說明，可以從技術(shù)優(yōu)勢、技術(shù)變革方向的角度去關注具有潛力的領域和優(yōu)質(zhì)的企業(yè)。

如模擬芯片領域，由于其下游應用范圍廣，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣度的影響，呈現(xiàn)出弱周期的特點，其競爭力水平的提升往往通過并購和產(chǎn)品線擴充來實現(xiàn)。因此，在模擬芯片領域的投資上，企業(yè)產(chǎn)品品類是否豐富，產(chǎn)品延展性是否良好，公司是否具有做多品類平臺的能力，會是需要重點考慮的因素。而數(shù)字IC設計領域，則更看重產(chǎn)品的快速迭代能力，企業(yè)需要有足夠的研發(fā)投入。

嚴凱還提到，Chiplet概念也是近期市場關注的焦點，Chiplet的出現(xiàn)是摩爾定律演化到現(xiàn)在的必然路徑，它通過先進的封裝技術(shù)來實現(xiàn)晶片間的高密度互聯(lián)，從而解決晶片設計與制造工藝微縮的難度、成本與開發(fā)時間面臨增長極限的現(xiàn)實痛點，實現(xiàn)以更低成本生產(chǎn)出同等級效能的芯片?！半m然國內(nèi)目前在這一領域的技術(shù)還相對比較落后，但這種改革趨勢不僅只影響封裝這個單一的領域，而是會對從設備、材料到設計等等環(huán)節(jié)都產(chǎn)生深刻的影響?！?/span>

此外，嚴凱認為還可以從下游行業(yè)的景氣度所產(chǎn)生的市場需求去發(fā)現(xiàn)好的投資機會。

他用功率半導體領域來舉例說明。功率半導體的主要作用是實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換，與光伏、風能、新能源汽車等新能源行業(yè)息息相關。而作為其下游的新能源行業(yè)景氣度較高，就導致了功率半導體的需求預期也比較好。

另外，晶圓制造產(chǎn)能擴張需求在持續(xù)加碼，半導體設備與材料企業(yè)也將會明顯受益。他具體分析指出：“半導體設備和材料的壁壘其實也相當高，目前國內(nèi)一些上市公司在刻蝕、薄膜沉積、清洗、曝光等半導體設備上逐步實現(xiàn)了國產(chǎn)化，業(yè)績出現(xiàn)了爆發(fā)式的增長，但從行業(yè)內(nèi)看相對仍偏中低端，未來還有很長的路要走，相應的成長空間也會比較大，在資本市場里的表現(xiàn)也相對可能會更好?！?/span>

（市場有風險，基金投資需謹慎）