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芯片实现路线图

在集成电路(IC)设计中,“物理实现”是将抽象的逻辑设计落地为可生产布局(Layout)的关键阶段,其中包含floor-planning(布局规划)、placement(布局布置)、routing(布线)与physical verification(物理验证),共同实现性能、功耗、面积(PPA)的最优平衡。

下图为典型的物理设计流程图,从系统规格、功能逻辑设计,一直到最终布局和验证阶段,一目了然地展现了每一步的重要作用及衔接关系。此图生动演示流程的清晰结构,便于快速理解物理实现的全景。

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为什么“物理实现”至关重要?
1、它决定最终芯片的 性能表现、功耗控制与面积优化——良好的物理实现是高效芯片设计的基石。
2、精确的 floor-planning 和 placement 能显著缩短信号延迟、降低布线复杂度,提升整体设计效率。
3、routing 及后续的物理验证(如 DRC、LVS 等)确保设计可制造、功能正确。

以上要点如维基百科所述:物理设计需把电路转换成几何布局,并经过设计规则检查、布局与原理图比对、寄生参数提取等验证流程,最终生成可流片的 GDSII 文件 。

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物理实现不仅是技术步骤,更是芯片性能与可生产性之间的艺术平衡。掌握它,等于掌握了芯片落地的核心能力。借助 EDA Academy 的系统课程与平台生态,无论你是 IC 设计新手,还是资深开发者,都能找到快速提升的路径。欢迎访问www.eda-academy.com,开启你的 IC 设计实战之旅!

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